证券之星消息，根据企查查数据显示快克智能（603203）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装载具及芯片烧结系统”，专利申请号为CN7.8，授权日为2023年12月19日。
专利摘要：本实用新型涉及芯片烧结技术领域，尤其是一种芯片封装载具，还涉及一种包含上述芯片封装载具的芯片烧结系统，包括载板以及压盖，载板一侧表面具有中心面及围绕在中心面四周的密封面，膜材用于在芯片放置在中心面上时铺设于中心面的芯片及密封面上；压盖用于将膜材压至与密封面贴合密封，以使膜材与中心面之间形成工作腔，进气结构和出气结构均与工作腔连通；本实用新型的芯片封装载具通过压盖压住膜材而形成容纳芯片的工作腔的设计，使得芯片转移过程中不易被外界环境污染，也可防止产品从载板上掉落，同时还能使芯片处于真空或气氛保护的环境下，降低对烧结设备的要求。
今年以来快克智能新获得专利授权34个，较去年同期减少了45.16%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5689.03万元，同比增8.34%。
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