铣床工作腔气胎制动器蜗轮齿顶曲面京瓷的谷本秀夫社长在接受《日本经济新闻》采访时表示，到2026年3月京瓷将收购一家销售额达2000亿日元的企业。对于收购对象行业，他表示很有可能为电子零件和机械工具类企业。
京瓷在5月公布的截止到26年3月的中期经营计划中，提出了在M&A(合并、收购)和购买本公司股票上最多投入5000亿日元的方针。谷本表示:“希望收购一家销售额达2000亿日元的企业。虽然时间未定，但希望在2026年3月之前实现。”
2021年，京瓷以约500亿日元(当时)的价格收购了美国创业公司SLD Laser公司(现在的京瓷SLD razer)。2022年，通过美国子公司收购了罗姆的钽电容器业务。
对于过去1 ~ 2年的M&A，谷本指出:“规模小的收购，在子公司化后需要输送大量人力等负担也很大。” 部分子公司围绕年金债务产生了追加费用。目前将优先收购“公司内部体制完善、规模庞大”的公司。
京瓷提出了将26年3月期的合并销售额比23年3月期增加两成，达到2兆5000亿日元的目标。以半导体相关部件为中心的“核心部件”业务表现良好，而面向智能手机的电容器等“电子部件”业务上季度的税前利润比上季度减少了一成，包括机械工具在内的“解决方案”业务表现不佳，减少了4成。
京瓷试图通过大型并购，收购因受中国经济减速和智能手机市场低迷影响的电子零部件或机械工具企业。并且在日本长崎县谏早市的半导体相关零部件工厂内部，开始了约20年来的首次国内工厂扩建设，通过增加设备投资加速增长。
当前，在电子信息领域，随着5G基站的普及，智能手机等的通信终端和半导体关联机器的小型化、高功能化，及汽车的ADAS（先进驾驶支援系统）和EV技术的高度化等，各领域产业链中的关键零部件需求将进一步提升。
为了应对这些需求，今年4月份，日本京瓷发布消息称，截至2028年，公司将投资620亿元在长崎县谏早市建厂（京瓷株式会社长崎谏早工厂），该工厂占地150,000㎡，将生产广泛用于半导体制造相关的精密陶瓷零件和半导体封装产品。
在半导体产业中，制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机、刻蚀机为代表的半导体关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。
尤其随着半导体工艺节点发展到几纳米级，芯片生产越来越复杂，这使得光刻系统对零部件的要求越来越高。例如，对于材料而言，半导体制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且致密均匀无缺陷。与金属部件相比，陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀，因此被广泛用于半导体加工设备中。
京瓷以精密陶瓷技术起家，是目前在全球能量产高质量的精密陶瓷企业中的佼佼者，其可以生产较为全面的半导体设备用精密陶瓷部件。据了解，该工厂将于2023年10月开工，2026年度开始生产，全面投产后将实现年产值达250亿元。
半导体市况复甦慢，日本被动元件厂京瓷(Kyocera)下修财测预估、获利将从「成长」转为「萎缩」，且大砍资本支出，不过在业绩触底的期待心理加持下，京瓷今日股价飙涨、创今年来新高。
京瓷11月份公布财报新闻稿指出，因半导体市况复甦脚步较原先预期来得慢，导致相关零件销售下滑，因此今年度(2023年4月-2024年3月)合并营收目标自原先预估的2.1兆日圆(年增3.7%)下修至2.05兆日圆，将年增1.2%，合并营益目标自1,470亿日圆(年增14.4%)下修至1,200亿日圆、将年减6.6%，合并纯益目标也自1,450亿日圆(年增13.3%)下修至1,230亿日圆、将年减3.9%。
京瓷将今年度「核心零组件部门(包含IC基板、陶瓷基板和半导体制造设备用精密陶瓷(Fine Ceramics)等产品)」营收目标自6,200亿日圆下修至5,670亿日圆、营益目标自860亿日圆下砍至650亿日圆；「电子零件部门(包含MLCC、石英元件等产品)」营收目标自3,900亿日圆下修至3,580亿日圆、营益目标自550亿日圆下砍至245亿日圆。
京瓷将今年度设备投资额(资本支出)目标自原先预估的2,750亿日圆大砍1,050亿日圆至1,700亿日圆。
日经新闻报导，关于半导体相关市况，京瓷社长谷本秀夫在1日举行的财报记者会上表示，「在7-9月触底，人工智能(AI)、存储器用需求呈现缓和复甦」。谷本秀夫指出，「半导体市况将在2025年真正复甦」，今年度缩减的设备投资额将在明年度以后进行投资。
京瓷同时公布上季(2023年7-9月)财报：合并营收较去年同期下滑3%至5,059亿日圆、合并营益萎缩19%至283亿日圆、合并纯益大减25%至191亿日圆。
上季京瓷「核心零组件部门」营收较去年同期下滑6%至1,483亿日圆、营益大减35%至167亿日圆；「电子零件部门」营收萎缩10%至902亿日圆、营益暴减60%至58亿日圆。
另外，据数据显示，日本智慧手机出货量连6季陷入萎缩，其中苹果(Apple)iPhone出货量5季来首度呈现增长、市占率冲破5成大关，而安卓(Android)智慧手机出货量则出现2位数降幅。
就个别智慧手机厂情况来看，Q3苹果iPhone市占率冲破5成大关、以高达51.0%的市占率持续稳居日本智慧手机龙头位置、市占率较去年同期扬升3个百分点；谷歌智慧手机出货量为98万支、以14.3%的市占率跃居第2大厂；其次依序为夏普的12.5%(出货量86万支)、三星的6.5%(45万支)和京瓷(Kyocera)的5.3%(37万支)。Sony在Q3退出前5大之列。
FCNT 5月30日宣布，已声请破产，主因智慧手机销售竞争加剧，加上日圆走贬、全球芯片短缺等因素导致成本、费用急速飙涨，造成获利、资金调度急遽恶化。
除FCNT声请破产外，日本京瓷也表明将在2025年3月底前退出消费性智慧手机市场，之后日本持续从事智慧手机事业的厂商仅剩Sony和夏普。
早在1989年，彼时还是行业“老大”的摩托罗拉，推出了一款名为“microTAC”的手机。这也是全球首款将键盘置于翻盖受话器下方的机型，还使得microTAC成为了当时最小巧的手机之一，远比主流的“大哥大”要时尚得多。一时间翻盖设计也迅速走红，传统的“大哥大”则被消费者打上了“过时”的烙印。
但摩托罗拉当时没有想到的是，就在microTAC上市后没多久，一家日本厂商就在同一年以相对更“传统”的直板设计，造出了体型、重量与microTAC差别不大的“轻薄型”手机。
如此一来，“翻盖机一定更轻薄”的神话，仅仅在数月后便遭遇了破灭。更要命的是，打破它的这家日本公司，甚至还是一家第一次设计、制造手机的“新手”。
这家日本公司就是京瓷。而他们在2023年5月16日，正式宣布了退出消费级手机市场的决定。
京瓷的手机为什么做不下去了？因为京瓷旗下的消费级手机产品，绝大多数给人的感觉都比较“另类”。
比如早在1999年，京瓷就推出了世界上第一款搭载摄像头的机型VP-210。但是这枚摄像头仅能用于可视电话功能，而不能拍照。但可视电话本身又有着高昂的价格，这也使得VP-210不仅错失了“全球首款拍照手机”的名号，本身的销量也相当的差。
又比如说在2011年，京瓷推出了一款采用侧滑盖造型的双屏智能手机Echo，并且它也被普遍视为当下折叠屏机型的鼻祖。在它身上，我们已经可以看到如今流行的、折叠屏手机的某些典型使用场景，比如在一块屏幕上打字、另一块屏幕显示文档，或者是将两块屏幕拼合起来显示等等。
而到了2018年，京瓷更是推出了一款号称“世界上最轻薄”的触屏手机。它采用了电子墨水屏、不支持任何拍照功能，也不支持任何智能特性。但不能否认的是，它确实仅有47克的重量，比当时主流的机型实在是轻了太多太多。
除此之外，京瓷还对手机的防水、防摔技术特别“痴迷”。比如他们曾推出过号称达到军规级坚固性的翻盖机型，又比如他们还推出过据称能“真正”用肥皂进行清洗，而且支持湿手触控的智能手机。再加上各种造型粗犷的野外探险用三防手机，不难看出京瓷的产品设计思路，突出的似乎就是一个“不走寻常路”。
在这样的思路下，京瓷手机虽然看似可以与主流品牌“错位竞争”，但实际上也造成了他们的目标消费群体，从一开始就不可能太大、销量也注定很难太高。如此一来，只要主流厂商在产品的耐摔性能、防水性能上稍作努力，很容易就会抢走京瓷的大量客户，从而令这家老牌而又另类的手机厂商，在消费端难以为继。
京瓷也直言退出市场的原因：来自中国、韩国等对手的价格竞争激烈，难以在保持利润同时维持产品的差异化，以及消费者换机周期拉长，整体手机市场萎缩等因素。京瓷社长谷本英夫也表示：“我们再也找不到适合大众的市场了。”
再盘点一下如今的日本手机产业，似乎除了索尼以外，几乎“全军覆没”，包括PanasonIC、Toshiba、NEC 等都已宣布撤离手机市场，Sharp由富士康接下，Fujitsu的手机业务则是卖给了一间资本公司。三菱、夏普、东芝、NEC、富士通等厂商纷纷放弃或者变卖手机业务之后，日本本土手机厂商已经所剩无几。