中国的半导体要想实现进一步甚至跨越式的发展，不断突破“卡脖子”技术显然是重中之重。
据北京亦庄发布的消息，近日，北京经开区企业科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收。这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备，晶圆(Wafer)ID打码设备实现了“零”的突破，突破了“卡脖子”环节，在自主可控道路上迈出关键一步。
据介绍，晶圆(Wafer)ID打码设备新产品通过验收是一个十分漫长的过程。
两年前，科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求，达到了用户关于软打码颗粒数的要求，完全达到了ISO 1级环境下的要求。
经过两年的测验，今年8月，晶圆打码机WM-SC800R终于迎来好消息，正式通过验收。
科翰龙副总经理王向阳表示，晶圆ID打码设备涉及微米级的高精度测量、高稳定性的激光光源、激光及光路控制科学、半导体材料科学、力学科学及流体力学科学、数字通信、工业自动化综合管理科学等高精尖技术，有着较高的门槛。
此次的WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计开发的,具有完全的自主知识产权，不易被国外“卡脖子”。
科翰龙官网显示，该公司致力于精密加工、激光加工及自动化技术在半导体微电子行业的应用，主要开发和制造三类产品：晶圆激光打码设备、晶圆倒角边抛设备、单片湿式工艺设备。
另外，在北京经开区还有中国大陆第一条12英寸芯片生产线、全国唯一一条奔驰发动机生产线根服务器工程中心等。