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科翰龙晶圆打码机WM-SC800R正式通过验收

2024-02-08 11:29

  北京亦庄消息显示,这是国内首台通过FAB厂(通常指半导体工厂)验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。

  据介绍,两年前,WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良,该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求,达到了用户关于软打码颗粒数的要求,完全达到了ISO 1级环境下的要求。

  经过两年的测验,今年8月,晶圆打码机WM-SC800R终于正式通过验收。

  科翰龙副总经理王向阳表示,为了打破国外公司在相关领域的长期垄断,科翰龙利用自己的技术优势研发了晶圆(Wafer)ID打码设备。WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计开发的,具有完全的自主知识产权。

  科翰龙官网显示,该公司致力于精密加工、激光加工及自动化技术在半导体微电子行业的应用,主要开发和制造三类产品:晶圆激光打码设备、晶圆倒角边抛设备、单片湿式工艺设备

  生产线日,有投资者在互动平台上询问英唐智控:“第一,公司所谓的英唐微电子也即之前收购的先锋半导体,是公司目前唯一的制造主体,而且全部在日本境内,是这样么?那么不论是产品出口至国内、或者如果发生技术转移,都将受制于日本的政策?第二,目前英唐微电子设备为0.35um,那么所谓的改造生产线是什么含义?是指适应三代半半导体制程?是否仍旧是仅限于功率半导体?第三,上海芯石的收购进展如何?” 英唐智控回答称,(1)公司子公司英唐微技术的人员、设备及原有主要业务皆在日本境内,公司将利用公司在国内的渠道资源和客户积累为英唐微技术拓展国内市场。目前公司核心管理团队已赴日本进行现场整合工作,在前期尽调及现场整合过程中暂未发现在产品出口等方面会受制

  5月23日,据台媒《经济日报》报道,面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪,驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲;联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价,也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接,台积电全力冲刺先进制程,影响有限。 有IC设计行业人士不讳言,“现在风向已经开始变了”,有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂,近期主动来询问“我这边还有产能,有没有需要?”,与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。 报道称,晶圆代工产能供需吃紧的情况,似乎比想像中提早一些开始缓解。 此外,还有市场消息传出,驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量,宁愿付违约金也要止

  “武汉市预计总投资100亿元。”5月12日,记者从知情人士处获悉,中芯国际计划在武汉投资,再兴建一座12英寸晶圆代工厂。 据业内人士估计,新建一座12英寸晶圆工厂,约需要15-30亿美元的资金。此前,中芯国际已在北京投资12.5亿美元上马了一条12英寸生产线英寸晶圆代工厂也在筹建之中。 而就在两周前,中芯国际发布了其2006年第一季度财报。该财报显示,中芯国际该季亏损870万美元。连同过去五个季度在内,中芯国际的总亏损额为1.314亿美元。 “武汉的这个项目,前期不需要中芯国际投钱。”该知情人士表示,包括土地、厂房等投入,均由武汉市政府支出,再由中芯国际“租用”的融资租赁,

  Ray Stata对沉默的战略意义颇有心得。“通常,如果你用心去倾听,就能听到美妙的故事,”他认为,然后你就会“十分清楚”应该做些什么。这样的哲学观,加上勇于承自己“也可能犯错”,这些优秀的品质为这位ADI董事会主席赢得了同仁们的尊重。 1934年,Stata出生于美国宾西法尼亚州,于1957年获得麻省理工电子工程学士学位,1958年获得麻省理工电子工程硕士学位。早在1965年,Ray Stata与合伙人共同创办了ADI公司。从那时起打码机,他将自己生命的40余年都奉献于公司发展,并在麻省128大道这一技术长廊涂上了绚烂的一笔。这让他与硅谷那些通过不断创办和出售初创公司而迅速致富的人形成了鲜明的对比。 尽管多年来一

  国际技术集团和特种玻璃专家肖特集团近日推出经过重大技术改进的光敏玻璃产品 FO TURANTM II,进一步扩大其薄玻璃和晶圆产品组合。该材料具有先进的光敏性、均质性。这些独特的特性使无线射频(RF)元 件和微机电系统(MEMS)制造商可以为各种半导体和生物技术应用生产出结构更为精细的基板。 肖特集团是光敏性玻璃领域的开拓者。过去30年间,作为一种性能卓越的特种玻璃材料,该公司的 FOTURANTM 玻璃产品一直广为人知,并应用于无需采用常规光阻剂基光刻的极度精细的结构中。FOTURANTM 在微系统技术的不同应用领域得到了测试和检验,这些领域包括微系统技术、半导体、远程通信、射频器件、微流体、微光学和 MEMS 应用

  在半导体耗材先后涨价后,12吋硅晶圆也确定在第3季涨价,业界传出,供货商计划要涨价幅度高达1~2成,预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示,涨价是一定的,只是幅度目前还在跟客户谈,要下半月才会定案。 日本大地震及海啸后,市场笼罩在缺料危机中,但硅晶圆供货商考虑到供应链的稳定,加上第2季价格已经谈定,因此当时未跟着其他耗材涨风,临时宣布调涨售价。目前日系硅晶圆厂库存都已经见底,因此下游晶圆厂都已经预期到价格非涨不可。 目前正在洽谈的第3季售价,已经确定12吋晶圆将会大幅调整,以反映日本限电成本垫高及市场需求状况,供货商计划依产品及客户不同,调涨1~2成不等的价格,而下游晶圆厂面临成本压力下,

  今(8)日,台积电总裁魏哲家在股东会上表示,今年不计存储的半导体市场营收将成长9%,晶圆制造市场成长约20%。 据台媒《》报道,魏哲家指出,台积电领先业界的先进和特殊制程强劲需求,将驱动业绩成长,今年美元营收成长率将达到甚或超过展望25%至29%区间的高点。 日前有消息称台积电将砸1万亿新台币(约合2269亿人民币)在台中扩大2nm产能布局,有望在“中清乙工”建设半导体产业链园区,以让这块工业区再度复活。目前,台积电正向相关部门提出设厂用地需求。

  日前,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。 首条碳化硅生产线量产后,第二条、第三条生产线也在加快建设,到明年底,福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片,产值达30亿元相对运动。 据晋安区人民政府办公室消息,目前,晋安区正积极帮助高意集团扩大碳化硅晶圆基片产能,引导支持其开发掌握碳化硅外延片技术。此外,晋安区正积极协调帮助高意集团并购全球第一大激光器供应商相干公司,全力引进相干公司的激光生产线月,晋安政协曾有消息显示,福州高意度过原料采购危机,碳化硅半导体生产线月,美国高意集团在福州设立第二个总部中心,即亚太中心。该集团还宣布,将在

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